Qualcomm consigue cargar los dispositivos un 35% más rápido

Qualcomm consigue cargar los dispositivos un 35% más rápido
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El fabricante de chips Qualcomm lanzado su nueva tecnología de carga rápida para dispositivos móviles Quick Charge 3+, la cual es compatible con los teléfonos de gama media que empleen su nuevo procesador Snapdragon 765. Se trata de una tecnología que permite cargar los dispositivos un 35% más rápido.

En realidad, la firma estadounidense ya cuenta con la nueva generación de carga rápida Quick Charge 4 y 4+, pero esta tecnología está disponible sólo para los smartphones de gama alta. Para hacer más accesible su avance, la compañía ha proporcionado la carga rápida de una forma asequible, según indica en un comunicado.

En concreto, la nueva tecnología de carga rápida de Qualcomm está dotada de soporte para la carga por cable e inalámbrica, es capaz de cargar hasta el 50% de la batería en tan sólo 15 minutos y trabaja un 35% más rápido que las generaciones anteriores.

Debido a que las baterías suelen sufrir de calentamiento, Quick Charge 3+ está diseñada para disminuir la temperatura del dispositivo en 9 grados celsius y es compatible con cables USB tipo A a USB tipo C y accesorios más asequibles con soporte con voltaje escalable de 20 mV.

No cabe duda de que, la novedad de Qualcomm aporta a los fabricantes una solución más asequible, eliminando la necesidad de introducir elementos físicos como chips de protección para voltajes altos y con una arquitectura escalable que permite cargas más rápidas manteniendo el ‘software’ existente.

Por el momento, el sistema de carga se hará accesible en los dispositivos móviles que empleen los nuevos procesadores Snapdragon 765 y 765G de gama media alta, pero la firma ha asegurado que también integrará esta tecnología a los chips de distintas gamas que se lanzarán este año.

Debido a que el mundo de la tecnología avanza a un ritmo desorbitado, las firmas tecnológicas luchan por estar constantemente aportando novedades que cubran las necesidades de sus clientes.

Recientemente, Qualcomm también ha diseñado un nuevo módem que aumenta la velocidad de la red 5G, así como la capacidad y la cobertura de los operadores. Se trata del chip Snapdragon X60, el cual está fabricado en un proceso de 5 nanómetros de litografía y está dotado para conectarse a ondas milimétricas (mmWave) y a la banda sub-6.

Son muchas las características del módem, por ejemplo, cuenta con agregación milimétrica sub-6 y agregación milimétrica en la banda sub-6 en el modo de operación actual Time Division Duplex (TDD), es decir, la banda de 3,5Ghz y Frequency Division Duplex (FDD).

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